Технология поверхностного монтажа

В стремительно развивающемся мире электроники технология поверхностного монтажа (SMT) стала важнейшей инновацией, изменившей подход к производству печатных плат (PCB). В этой статье мы подробно рассмотрим процесс поверхностного монтажа (SMT), а также его плюсы и минусы!

SMT Assembly
PCBA Image

Монтаж печатной платы на поверхность

При поверхностном монтаже печатных плат компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы с помощью автоматических машин SMT. Эта технология сборки применяется во многих областях, таких как связь, безопасность, компьютерная, медицинская, промышленная, автомобильная электроника и умный дом. Благодаря 6 автоматизированным линиям по сборке печатных плат мы способны собирать как прототипы печатных плат малого объема, так и заказы на печатные платы большого объема. Мы гарантируем стабильно высокое качество и точное размещение компонентов с использованием новейшей технологии SMT. Наши сборки печатных плат SMT для поверхностного монтажа известны своей высокой механической прочностью, что делает их надежным выбором для высокоскоростных схем и развязок.

Возможности SMT-монтажа печатных плат в STHL

Мы оснащены передовым сборочным и инспекционным оборудованием для обеспечения надежной сборки печатных плат. Наши высококвалифицированные и опытные сотрудники обеспечат быстрое и качественное выполнение ваших проектов. Наши возможности в области высококачественного поверхностного монтажа печатных плат включают, помимо прочего:

  • Массив шариковых выводов (BGA)
  • Сверхтонкая шариковая решетка (uBGA)
  • Четырехэлементный плоский корпус без свинца (QFN)
  • Четырехслойный плоский корпус (QFP)
  • Малая интегральная схема (SOIC)
  • Пластиковый держатель выводов для чипа (PLCC)
  • Упаковка-на-упаковке (PoP)
  • Корпуса микросхем малого размера (шаг 0,2 мм)
  • инспекция АОИ
  • Рентгеновский контроль
Получить предложение

SMT-сборка

Полный комплекс услуг по производству электронных сборок под ключ для сборки прототипов и крупносерийной сборки печатных плат.

Line order Equipment Component package PCB size range Components packing type CHIP(H)
MIN. MAX. MIN. MAX.
Panasonic Line 1 DESEN Classic-1008 + SINIC-TEK + NPM-D3 + NPM-D3 + NPM-D3 + NPM-TT2 + JT NS-1000II + AOI (double track LI-3000DP) 01005 100×90mm
Pitch=0.2mm		 50×50mm 510×590mm 290 Tape (reel)
20 Tray		 272000
Panasonic Line 2 DESEN Classic-1008 + SINIC-TEK + NPM-D3 + NPM-D3 + CM212 + JT JTR-1203D-N(12 temperature zone nitrogen furnace) + 3D AOI (double track EDgeD) 01005 100×90mm
Pitch=0.2mm		 50×50mm 340×250mm 256 Tape(reel)
20 Tray		 206000
Panasonic Line 3 DESEN Classic-1008 + SINIC-TEKNPM-D3+ NPM-D3 + CM212M + RH-500B + JT JTR-1203D-N(12 temperature zone nitrogen furnace) + 3D AOI 01005 100×90mm
Pitch=0.2mm		 50×50mm 340×250mm 256 Tape(reel)
22 Tray		 206000
Panasonic Line 4 DESEN DPS-1008 + CM402L + CM212M + JT NS-1000 + AOI(JTA-320-2M) 0201 100×90mm
Pitch=0.2mm		 50×50mm 510×460mm 336 Tape(reel)
20 Tray		 100000
Panasonic Line 5 DSP-1008 + MX400 + MX200 + MX200 + MX200P + JT NS1000 + AOI (JTA-315-2M) 0603 45×150mm 50×50mm 400×340mm 280 Tape(reel)
20 Tray		 79000
Panasonic Line 6 DSP-1008+MX200+MX200+MX200P 0603 45×150mm 50×50mm 400×340mm 120 Tape(reel)
22 Tray		 30000
Total chips per hour 893000