Монтаж печатной платы на поверхность
При поверхностном монтаже печатных плат компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы с помощью автоматических машин SMT. Эта технология сборки применяется во многих областях, таких как связь, безопасность, компьютерная, медицинская, промышленная, автомобильная электроника и умный дом. Благодаря 6 автоматизированным линиям по сборке печатных плат мы способны собирать как прототипы печатных плат малого объема, так и заказы на печатные платы большого объема. Мы гарантируем стабильно высокое качество и точное размещение компонентов с использованием новейшей технологии SMT. Наши сборки печатных плат SMT для поверхностного монтажа известны своей высокой механической прочностью, что делает их надежным выбором для высокоскоростных схем и развязок.
Передовое оборудование и технологии
Мы используем несколько высокоскоростных машин Pick-and-Place, способных обрабатывать компоненты с мелким шагом, такие как 0201, 0402, QFN и BGA с точностью размещения в пределах ±0,02 мм. Наши трафаретные принтеры работают в тандеме с оборудованием SPI (Solder Paste Inspection), используя 3D-визуализацию для обеспечения постоянного объема паяльной пасты и точного осаждения. Печи оплавления с многозонным контролем температуры поддерживают профили без свинца, в то время как 100% AOI (Automated Optical Inspection) и рентгеновский контроль обнаруживают дефекты, такие как перемычки припоя, образование «надгробий» и скрытые проблемы соединений на ранних этапах процесса
Наше оборудование
Возможности SMT-монтажа печатных плат в STHL
Мы оснащены передовым сборочным и инспекционным оборудованием для поддержки надежных сборок печатных плат. Наши высококвалифицированные и опытные сотрудники гарантируют, что ваши проекты будут завершены быстрее и с высоким качеством. Наши возможности в высококачественных услугах по сборке печатных плат SMT включают, но не ограничиваются:
- – Массив шариковых выводов (BGA)
- Сверхтонкая шариковая решетка (uBGA)
- Четырехъядерный плоский корпус без свинца (QFN)
- Четырехъядерный плоский корпус (QFP)
- Малая интегральная схема (SOIC)
- Пластиковый держатель выводов чипа (PLCC)
- Упаковка-на-упаковке (PoP)
- Корпуса микросхем малого размера (шаг 0,2 мм)
- инспекция АОИ
- Рентгеновский контроль
SMT-сборка
Полный комплекс услуг по производству электронных сборок под ключ для сборки прототипов и крупносерийной сборки печатных плат.
| Line order | Equipment | Component package | PCB size range | Components packing type | CHIP(H) | ||
| MIN. | MAX. | MIN. | MAX. | ||||
| Panasonic Line 1 | DESEN Classic-1008 + SINIC-TEK + NPM-D3 + NPM-D3 + NPM-D3 + NPM-TT2 + JT NS-1000II + AOI (double track LI-3000DP) | 01005 | 100×90mm Pitch=0.2mm |
50×50mm | 510×590mm | 290 Tape (reel) 20 Tray |
272000 |
| Panasonic Line 2 | DESEN Classic-1008 + SINIC-TEK + NPM-D3 + NPM-D3 + CM212 + JT JTR-1203D-N(12 temperature zone nitrogen furnace) + 3D AOI (double track EDgeD) | 01005 | 100×90mm Pitch=0.2mm |
50×50mm | 340×250mm | 256 Tape(reel) 20 Tray |
206000 |
| Panasonic Line 3 | DESEN Classic-1008 + SINIC-TEKNPM-D3+ NPM-D3 + CM212M + RH-500B + JT JTR-1203D-N(12 temperature zone nitrogen furnace) + 3D AOI | 01005 | 100×90mm Pitch=0.2mm |
50×50mm | 340×250mm | 256 Tape(reel) 22 Tray |
206000 |
| Panasonic Line 4 | DESEN DPS-1008 + CM402L + CM212M + JT NS-1000 + AOI(JTA-320-2M) | 0201 | 100×90mm Pitch=0.2mm |
50×50mm | 510×460mm | 336 Tape(reel) 20 Tray |
100000 |
| Mirae Line 5 | DSP-1008 + MX400 + MX200 + MX200 + MX200P + JT NS1000 + AOI (JTA-315-2M) |
0603 | 45×150mm | 50×50mm | 400×340mm | 280 Tape(reel) 20 Tray |
79000 |
| Mirae Line 6 | DSP-1008+MX200+MX200+MX200P | 0603 | 45×150mm | 50×50mm | 400×340mm | 120 Tape(reel) 22 Tray |
30000 |
| Total chips per hour | 893000 | ||||||